天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料

2026-03-29 12:55:23 来源：财联社

(资料图片仅供参考)

中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。